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倒裝共晶LED



LED高光提取效率倒裝發光二極管的設計與優化 倒裝結構，光從藍寶石襯底取出，不必從電流擴散層取出，不透光的電流擴散層可以加厚，增加電流密度。晶粒底部採用錫(Sn)或金錫(Au-Sn)等合金作 接觸面鍍層。 晶粒可銲接於鍍有金或銀的基板上。當基板被加熱至適合的共晶溫度時，金或銀元素滲透到金錫合金層，共晶層固化並將LED焊於基板上，打破從晶 片到基板的散熱系統中的熱瓶頸，提升LED壽命。 倒裝共晶LED技術改善了金線虛焊、耐大電流能力不足、封裝硅膠熱脹冷縮造成金線斷裂、製程中金線影響良 率等問題。


低熱阻（3014熱阻為40℃/ W，倒裝為5.8℃/ W），高散熱性，防止過度過高而燒壞芯片或熒光粉和封裝膠。

 

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Flip+Chip─倒晶LED結構+Flip+Chip-LED結構圖+倒裝LED結構，光從Sapphire直接射出，不必再從ITO射出。.jpg

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