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積體電路



半導體而言，溫度上升使自由載子的濃度增加，反而有助於導電，這也是半導體一個非常重要的物理性質。

 

1970年，通用微電子(General Microelectronics)與通用儀器公司 (General Instruments)，解決了矽與二氧化矽界面間大量表面態的問題，開發出金氧半電晶體。

 

半導體工藝，經過無數科學家艱辛克服各種困難，發展出整流二極管，電晶體，積體電路，成就現在的生活科技，未來發展還無可限量，誰能掌控半導體科技，就能取得領先地位。

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